Soldadura en ola
La soldadura en ola es el procedimiento de montaje clásico para todos los componentes de inserción en la placa de circuitos impresos. Sin embargo, las condiciones de proceso de la soldadura por ola vuelven a definirse mediante métodos sin plomo. Esto incluye el equipamiento, las sustancias auxiliares de soldadura, las placas de circuito impreso y los componentes. Las normas actualizadas requieren, entre otras cosas la revisión de las cualificaciones existentes de los componente.
El mercado exige que vuelva a comprobarse y que se confirme la capacidad de los componentes. El objetivo de esta cualificación es una soldadura cualitativamente impecable de los componentes en condiciones cercanas a la práctica, sin efectos secundarios destructivos. A la vez, tanto el proceso como la gama de potencia de los componentes y de los medios auxiliares deben ser descriptibles conforme a las normas actualizadas y estar dentro de los límites de las mismas.
Elige, por favor:
Estado de las normas
Los perfiles de cualificación descritos en las normas describen perfiles límite. Se utilizan para la cualificación del componente, por este motivo los requisitos exigidos en las normas siempre son superiores a las condiciones reales en la práctica. Generalmente, los elementos de conexión para placas de circuito impreso deben procesarse de acuerdo con la norma
- DIN EN 61760-1: Técnica de montaje de superficie
- Procedimiento normalizado para la especificación de componentes montables en superficie (SMD) o
- en versión internacional: IEC 61760-1: SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
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Descripción del perfil
El perfil describe 260º C durante 10 s en la patilla de soldar como carga máxima en una disposición de doble ola, pero no se refiere a las condiciones geométricas de la unidad funcional. Por lo tanto, el aporte de calor sobre la pieza de ensayo a una temperatura de baño de 260° C y 10 s depende de distintos factores, como, entre otras cosas, el grosor de la placa de circuitos impresos, el número de capas y los porcentajes de Cu en las mismas.
El campo de aplicación de las normas se refiere a componentes SMD, por lo tanto los "componentes pasantes" solo pueden especificarse de acuerdo con estas normas. Sin embargo, la gran ventaja de estas normas es una descripción correspondiente de un perfil de soldadura por ola, tal y como existe en instalaciones de soldadura usuales en la actualidad. Este perfil puede utilizarse como base. Además, los componentes de conexión de placas de circuitos impresos deben soldarse junto con componentes de modo que las exigencias sean transferibles.
Práctica y recomendaciones
En la práctica siempre se procurará realizar la soldadura en el límite inferior de las cargas térmicas. Las temperaturas corrientes del baño de soltar son de 265º C, sin embargo las temperaturas de contacto y los tiempos de soldadura máximos son para el 95% de las aplicaciones son muy inferiores al perfil máximo arriba indicado.
A continuación, dos ejemplos recomendados para perfiles aptos para la práctica, con los cuales están cualificados los elementos de conexión para placas de circuito impreso de PhoenixContact:
Perfil de soldadura con onda sencilla
Perfil de soldadura con onda doble
Para componentes aptos para la soldadura por ola sin plomo puede confirmarse una procesabilidad de acuerdo con las normas mencionadas DIN EN 61760-1 e IEC 61760-1 en la edición actual respectivamente. Son válidas las temperaturas de soldadura máximas conforme al perfil de 260º C para un máximo de diez segundos.
En casos excepcionales son de validez temperaturas y duraciones de soldadura limitadas en la zona pico máxima.