Through Hole Reflow-Löten
Die THR-Technologie (Through Hole Reflow) gewinnt neben dem Wellenlöten, der klassischen Montageart für Durchsteck-Komponenten auf der Leiterplatte, weiter an Bedeutung.
Video: THR-Bauelemente von PHOENIX CONTACT
Hinweis
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Auf Grund der zunehmenden Verwendung von SMD-Bauteilen durch kostengünstigere und vollautomatisierte Bestückungs- und Lötprozesse entsteht der Wunsch, die bedrahteten Komponenten in dieses Produktionsverfahren zu integrieren.
Um Printklemmen und Steckverbinder über das Reflow-Löten auf der Leiterplatte zu montieren, sind einige grundlegende Gegebenheiten zu beachten.
