Técnica de encaje a presión

Este tipo de montaje destaca mediante, bajo esfuerzo de encaje y alta fuerza de fijación sin soldadura. Se emplea en cuando no debe incidir ninguna carga térmica sobre las  placas de circuito impreso o sobre los componentes SMD ya montados. La zona de encaje a presión elástica proporciona un contacto seguro y unas resistencias de contacto bajas.


La carcasa de base de las familias EMC y EMSTB está equipada con contactos Press-In Technology (Sistema ERNIPRESS).

Son indicadas para placas de circuitos impresos a partir de un espesor de 1,5 mm y satisfacen las exigencias fijadas de la norma vigente DIN EN 60 352 5: 1995 9.

Según esta norma se necesita un orificio de perforación chapeado especial cuya estructura dependa de la forma constructiva empleada.

Estructura de los orificios metalizados para la técnica de encaje a presión
Estructura de los orificios metalizados para la técnica de encaje a presión



Proceso de encaje a presión


Proceso de encaje a presión para las carcasas de base EMC 1,5
Proceso de encaje a presión para las carcasas de base EMC 1,5
En el caso más sencillo, el proceso de encaje a presión se realiza con una prensa de palanca, en los procesos de montaje automatizados se utilizan prensas neumáticas.

Las carcasas de base horizontales se encajan en la placa de circuito impreso con ayuda de un macho plano para encaje a presión. No se necesitan herramientas de apoyo de contacto.

Para carcasas de base verticales hay disponibles machos inferiores de protección de contacto. Los juegos de prensa, que se componen de macho superior y macho inferior, pueden suministrarse bajo demanda.

El manejo sencillo y la cómoda capacidad de reparación (mediante eyección) complementan el alto nivel de calidad y fiabilidad de los conectadores de encaje a presión.




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