Técnica de encaje a presión
Este tipo de montaje destaca mediante, bajo esfuerzo de encaje y alta fuerza de fijación sin soldadura. Se emplea en cuando no debe incidir ninguna carga térmica sobre las placas de circuito impreso o sobre los componentes SMD ya montados. La zona de encaje a presión elástica proporciona un contacto seguro y unas resistencias de contacto bajas.
Son indicadas para placas de circuitos impresos a partir de un espesor de 1,5 mm y satisfacen las exigencias fijadas de la norma vigente DIN EN 60 352 5: 1995 9.
Según esta norma se necesita un orificio de perforación chapeado especial cuya estructura dependa de la forma constructiva empleada.

Proceso de encaje a presión
Las carcasas de base horizontales se encajan en la placa de circuito impreso con ayuda de un macho plano para encaje a presión. No se necesitan herramientas de apoyo de contacto.
Para carcasas de base verticales hay disponibles machos inferiores de protección de contacto. Los juegos de prensa, que se componen de macho superior y macho inferior, pueden suministrarse bajo demanda.
El manejo sencillo y la cómoda capacidad de reparación (mediante eyección) complementan el alto nivel de calidad y fiabilidad de los conectadores de encaje a presión.

