Técnica de conexión por resorte COMBICON
Resorte para todos los pasos
El acreditado programa de bornes de resorte COMBICON ha aumentado. Se presentan como novedad los conectores en pasos de 3.5, 7.5 y 7.62 mm. Todos estos conectores tienen integrada una toma de pruebas y cuentan con la posibilidad de codificación y rotulado.
Receptáculo de conexión máximo y espacio requerido mínimo
Con las partes enchufables planas FMC 1,5 se sigue la tendencia actual a la miniaturización, lo que permite al mismo tiempo aumentar la densidad de componentes sobre la placa de circuito impreso. Este compacto conector de conexión por resorte en paso de 3,5 mm tiene tan sólo 7,5 mm de espesor. A pesar de su construcción baja, como perteneciente a la gama MINI COMBICON dispone del receptáculo de conexión habitual para secciones de cable de hasta 1,5 mm².
La carcasa de base de doble piso MCDN destaca por un mínimo espacio requerido sobre la placa de circuito impreso. Además se ha diseñado como componente apto para soldadura por reflujo en procesos de soldadura SMD.
Tanto la parte enchufable como la carcasa de base se suministran desde 2 hasta 20 polos. También está disponible una ejecución con bridas de encaje laterales para bloquear la conexión de la parte enchufable con la carcasa de base.
En el exterior DEVICENET - en el interior RESORTE
Para enlazar en bucle señales de bus ahora se dispone del nuevo conector por resorte TWIN TFKC 2,5 para DeviceNet. Este conector doble frontal para cables de sección 2,5 mm² en paso de 5,08 mm va equipado con toma de pruebas y cuenta con 2 hasta 10 polos. También puede emplearse para otros sistemas de bus o tarjetas de E/S. Su amplia zona destinada a rotulación acepta tiras adhesivas de señalización. Para un marcado conforme a DeviceNet también se dispone de las tiras de rotulación correspondientes. Al extraer este conector de bus se mantienen las funciones de los módulos conectados.
