COMBICON THR – Carcasas de base Through Hole Reflow para el procedimiento de soldadura por reflujo
"Pin en Pasta"
Carcasas de base resistentes a altas temperaturas - Las carcasas de base COMBICON y MINI-COMBICON para el procedimiento de soldadura por reflujo, se colocan mediante el proceso "Pin en Pasta" a la vez que los componentes SMD, y de esta forma son soldados al mismo tiempo en un horno de soldadura por reflujo.
La ventaja:
ya no se precisa la hasta ahora requerida operación adicional de soldadura, lo que implica una reducción de costes.
“Tape on Reel” – Embalaje en rollo para montaje automático
Esta forma de embalaje es compatible con los procesos SMD por ser apta para el montaje automático. Se trata de un embalaje adecuado para el proceso que hace que la fabricación sea económica y universal. Consiste en unas cintas estándar con un ancho de 56 mm que alimentan cualquier tipo de máquina automática de montaje.
La tendencia THR simplifica la fabricación de grupos funcionales con unas carcasas de base resistentes al calor y de fácil conexión.
Los productos suministrables y la descripción del procedimiento pueden consultarse en nuestros catálogos o en nuestras páginas de Internet.
Los productos suministrables y la descripción del procedimiento pueden consultarse en nuestros catálogos o en nuestras páginas de Internet.
